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手机的天线弹片设计需要注意哪些问题
- 发布日期 : 2019-02-28 17:00
- 点击率 : 87
今天来为大家介绍下天线弹片的设计需要注意什么问题，希望对大家能有所帮助。
一、主板
1. 布线 在关联 RF 的布线时要注意转弯处运用 45 度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时 RF 地要合理设计， RF 走线的参考地平面要找对，并保证 RF 信号走线时信号回流路径最短，并且 RF 信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它。 板和地的边缘要打“地墙”。从PCB RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB 的中间层，设计在 TOP 面为宜，其参考层应该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。
2. 布板 RF 模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。手机天线弹片投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是含金属结构的元件， 如喇叭、马达、摄像头基板等金属元件和低频驱动器件，要尽量接地。它们对天线弹片的电性性能有很大的负面影响.
3. 天线弹片的空间辐射会被主板的金属元件 (包括机壳上天线附近的金属成分装饰件)耦合吸收后产生一定量的二次辐射， 频率与金属件的尺寸关联。 会造成整机产生一定的杂散，整机杂散问题还与天线与 RF 模块之间的谐振匹配电路有关， 如果谐振匹配电路的稳定性不好， 很容易激发产生高次谐波的干扰。 因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐射。
二、机壳的设计
由于手机内置天线弹片对其附近的介质比较敏感， 因此，手机外壳的设计和天线性能有密切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分， 壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。 若有需要，应采用非金属工艺实现。 机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线 20mm 处。对于纯金属的电池后盖，应距天线 20mm 以上。如采用单极天线， 面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。 电池(含电连接座)与天线的距离应设计在 5mm 以上。
一、主板
1. 布线 在关联 RF 的布线时要注意转弯处运用 45 度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时 RF 地要合理设计， RF 走线的参考地平面要找对，并保证 RF 信号走线时信号回流路径最短，并且 RF 信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它。 板和地的边缘要打“地墙”。从PCB RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB 的中间层，设计在 TOP 面为宜，其参考层应该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。
2. 布板 RF 模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。手机天线弹片投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是含金属结构的元件， 如喇叭、马达、摄像头基板等金属元件和低频驱动器件，要尽量接地。它们对天线弹片的电性性能有很大的负面影响.
3. 天线弹片的空间辐射会被主板的金属元件 (包括机壳上天线附近的金属成分装饰件)耦合吸收后产生一定量的二次辐射， 频率与金属件的尺寸关联。 会造成整机产生一定的杂散，整机杂散问题还与天线与 RF 模块之间的谐振匹配电路有关， 如果谐振匹配电路的稳定性不好， 很容易激发产生高次谐波的干扰。 因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐射。
二、机壳的设计
由于手机内置天线弹片对其附近的介质比较敏感， 因此，手机外壳的设计和天线性能有密切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分， 壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。 若有需要，应采用非金属工艺实现。 机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线 20mm 处。对于纯金属的电池后盖，应距天线 20mm 以上。如采用单极天线， 面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。 电池(含电连接座)与天线的距离应设计在 5mm 以上。
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